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PA66+GF30 정밀 커넥터 하우징 2K 플라스틱 인서트 몰딩 오버몰딩 이중 사출 금형 맞춤형 플라스틱 사출 금형 OEM
패키지 크기 50.00cm * 45.00cm * 40.00cm 패키지 총중량 500.000kg PA66+GF30 정밀 커넥터 하우징 2K 플라스틱 인서트 몰딩 오버몰딩 이중 사출 금형 맞춤형 플라스틱 사출
기본 정보
| 모델 번호. | QF32 |
| 금형 캐비티 | 멀티 캐비티 |
| 플라스틱 소재 | PA66+GF |
| 프로세스 조합 유형 | 단일 프로세스 모드 |
| 애플리케이션 | 가정용 기기, 전자, 가정용, 하드웨어 |
| 달리는 사람 | 콜드러너 |
| 디자인 소프트웨어 | 프로-E |
| 설치 | 결정된 |
| 인증 | ISO |
| 기준 | DME |
| 맞춤형 | 맞춤형 |
| 판매 후 서비스 | 12 개월 |
| 리드타임 | 디자인에 약 3~5주 소요 |
| 금형 재료 | S136, P20, 1.2344, 1.2738, Nak80 등 |
| 색상 | 팬톤 컬러 또는 Ral 컬러 |
| 서비스 수명 | 최소 500,000발 |
| 운송 포장 | 팔레트와 PE 폼이 포함된 합판 |
| 치수 공차 | 0.01mm |
| 운송 패키지 | 맞춤형 상자 및 진공 백 |
| 사양 | 500*450*450mm |
| 등록 상표 | QIFENG 금형 |
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